软包装易撕线卷对卷激光模切机

莱塞作为软包装行业经验丰富的制造商，凭借先进的激光加工技术、**的产品、服务及量身订做的解决方案深受客户信赖。

丰富的经验和先进的技术可以让我们为客户提供*特的激光划线打孔等各种解决方案。

任何速度下可控且灵活的激光加工过程
高精准性
灵活变换图案/形状
传统工具无法做到的复杂图案和形状
非接触式加工保持包装完整性
较小加工尺寸可达0.03毫米
一次性实现多种激光工艺
· 弯曲或笔直的易撕线
· 可大可小的圆形穿孔
· 任意方向划线打孔
· 激光刻画
· 激光开天窗或大切口

激光打孔
适用于易腐食品和透气包装
优良的微波蒸汽释放特性
快速填充包装的通风孔
可调圆孔尺寸、位置和图案
加工过程无废料
减少冷凝和细菌生长

激光划线
易撕开，可重新密封，耐蒸煮
适用于微波蒸汽释放功能
可控划线的深度和位置
精准的划线直线或形状
激光头灵活的运动轨迹可调整方向